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半導體晶片甩干機

型號:MHY-26233

能：
用于半導體晶片速旋轉干燥。
 
機理：
速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。
 
參數：
轉速可設置范圍：300-8000/分
時間可設置范圍：2*999秒
基片適用范圍：10mm-150mm.
結構：半導體晶片卡裝。